【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、据上证报，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。
2、但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。
3、2023中国临港国际半导体大会上，长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。
4、”记者注意到，除长电科技外，国内几大封装公司也在近期披露了其2.5D、3D封装技术的相关进展。
5、此外，Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。
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