高通骁龙8Gen4将采用台积电N3E工艺制造 2023-08-02 10:00:12 澹台群之 导读 随着Snapdragon 8 Gen 3 将于10 月推出，有关高通明年旗舰产品的传言已经开始流传。Snapdragon 8 Gen 4 SoC 预计将于 2024 年... 随着Snapdragon 8 Gen 3 将于10 月推出，有关高通明年旗舰产品的传言已经开始流传。Snapdragon 8 Gen 4 SoC 预计将于 2024 年底推出。虽然距离我们还有几个月的时间，但一位知名泄密者透露该芯片组将基于台积电的新 3nm 工艺节点。据传该芯片还包含 Nuvia 的 Phoenix 核心。以下是详细信息。
Digital Chat Station透露了有关即将推出的 Snapdragon 8 Gen 4 SoC 的关键细节。据爆料者称，该芯片组将有两个 Phoenix 核心和六个 Phoenix M 核心。对于那些不熟悉的人来说，Phoenix核心是Nuvia设计的新一代基于ARM的CPU核心。然而，该公司已将其技术授权给高通，因此这些内核可能会被赋予不同的名称。
该爆料者还声称，Snapdragon 8 Gen 4 将采用台积电的 N3E 工艺制造。这是台积电3nm工艺节点的第二次迭代，据说可以提供更好的良率，这意味着将正确生产更多芯片，从而降低生产成本。据传苹果的 A17 芯片也将由台积电采用 3nm 工艺制造，但采用的是第一代 N3 工艺。
即将推出的Snapdragon 8 Gen 3芯片仍然基于4nm工艺，但据称可以在不牺牲效率的情况下大幅提升性能。另一方面，Snapdragon 8 Gen 4 也有望实现显着的性能飞跃。
我们尚不知道哪些手机将采用新芯片组，但三星、Oppo和小米可能是候选者。这些公司倾向于在其旗舰产品中使用最新的高通芯片。
标签：
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
上一篇Moto G14营销材料泄露确认发布前的关键规格
下一篇
