将于首次芯片积电亮相生产nmSoC

台积电 (TSMC) 宣布，其采用 3nm 制程制造的芯片将于 2023 年上市，而采用 2nm 制程的芯片将于 2025 年亮相。在台积电 2022 技术研讨会上，该芯片制造商还宣布了一项新技术， FinFlex，它将用于制造 N3 和 N3E 芯片组。据说该技术为制造商提供了多功能性，以提供高性能、低功耗和基于三鳍配置选项的最大晶体管密度。

根据研讨会上的公告，采用 N3 技术或 3nm 制造工艺制造的芯片组将于 2022 年晚些时候投入量产。3nm 节点将分五个层次首次亮相：N3、N3E(增强型)、N3P(性能增强型) )、N3S(密度增强)和 N3X(超高性能)。N3 芯片将使用 FinFlex 架构技术，并将提供三种配置选项：3-2 鳍、2-2 鳍和 2-1 鳍。

在台积电 N3 和 FinFlex 之前，芯片设计人员经常不得不在速度、功耗和芯片密度之间做出艰难的选择， 该公司表示。据说这种新方法 能够对 N3 设计库进行全面优化 ，从而实现高性能、高效计算和最大化晶体管密度。

3-2 翅片配置适用于需要最高性能的用户，2-2 翅片配置可在性能、功率效率和密度之间取得平衡。最后，2-1 翅片配置适用于那些想要高功率效率和最高密度的用户。

来到 N2 技术;采用 2nm 制造工艺制造的芯片组计划于 2025 年投入生产。这些 SoC 将比 3nm 的芯片组更加强大和高效。根据台积电的说法，2nm 芯片将在相同功率下提供 10-15% 的速度提升，或在相同速度下提供 25-30% 的功率降低。该技术将采用纳米片晶体管架构， 以提供性能和功率效率的全节点改进 。N2计划于2025年开始生产。

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